加熱模塊：精準(zhǔn)、均勻、安全控溫，溫度精度優(yōu)于0.1K，最高溫度1300℃。通過精確熱場模擬及芯片設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)無漂移加熱過程，可在加熱升溫過程中實(shí)現(xiàn)實(shí)時觀測成像。

  電學(xué)（偏壓）模塊：實(shí)現(xiàn)電熱外場耦合反應(yīng)。通過電極施加電場，對單個納米結(jié)構(gòu)進(jìn)行外場控制并進(jìn)行電學(xué)性質(zhì)的測量。通過電學(xué)控制器對樣品施加偏壓，配合電學(xué)系統(tǒng)控制程序用于保證微反應(yīng)系統(tǒng)穩(wěn)定可靠運(yùn)行的最基本要求，滿足每一臺系統(tǒng)設(shè)備的微環(huán)境—電流電壓添加及實(shí)時測量，以及實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程智能反應(yīng)條件管理控制功能。該控制程序非常適合各種現(xiàn)代電子器件的電流、電壓特性分析和功能測試：功率半導(dǎo)體材料、功率器件、電化學(xué)、能源生產(chǎn)、高效能源消耗等。溫度高于800℃亦可同時進(jìn)行加熱和電學(xué)實(shí)驗(yàn)，且保持穩(wěn)定。