系統(tǒng)組成
圖1
| 技術(shù)指標(biāo) |
力-熱樣品臺 |
| 高精度力學(xué)傳感芯片 |
| 加熱芯片 |
| 高精度控溫模塊 |
| 三維運動控制模塊 |
| 力學(xué)數(shù)據(jù)采集及計算模塊 |
| 力學(xué)測試：壓縮、拉伸、恒定力、恒位移 |
設(shè)備工作流程
圖2
視頻1 鎢納米柱原位壓縮實驗
測試前，利用FIB將樣品焊接加熱芯片端，將金剛石焊接在力學(xué)傳感端，力學(xué)測試過程中，加熱芯片跟隨運動控制模塊向前運動，并力學(xué)傳感芯片接觸受力，樣品在加熱條件下發(fā)生壓縮或拉伸。
力學(xué)傳感器
圖3
運動控制模塊
圖4
高溫加熱模塊
圖5
應(yīng)用案例
圖6 鎢納米柱受力發(fā)生彈性形變過程
圖7 鎢納米柱原位壓縮實驗
圖8 鎢納米片原位壓縮實驗
圖9 銅納米柱原位力學(xué)實驗
圖10 碳球原位力學(xué)實驗
圖11 碳球原位力學(xué)實驗
TEM原位設(shè)備周邊產(chǎn)品及服務(wù)
圖12
圖13
CHIPNOVA（超新芯）是早期原位芯片技術(shù)開發(fā)研究者、國家高層次引進(jìn)人才創(chuàng)辦的高科技企業(yè)，致力于為客戶提供全面的原位表征方案，并將相關(guān)技術(shù)應(yīng)用服務(wù)于民用領(lǐng)域。CHIPNOVA擁有MEMS芯片制造和原位電鏡方面的資深團隊，10余年來產(chǎn)品和技術(shù)不斷迭代提升，目前已涉及原位芯片、生化醫(yī)療芯片、集成傳感芯片等。其中原位芯片在材料、催化、能源、環(huán)境、化學(xué)、生物等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，相關(guān)成果發(fā)表在Science、Nature子刊等SCI期刊上，服務(wù)包括北大、浙大等眾多高校和科研單位，推動了相關(guān)領(lǐng)域的科技進(jìn)步。
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