傳統(tǒng)透射電鏡表征技術(shù)只能得到材料的二維圖像無法準確直觀地表征材料 的三維空間構(gòu)造，近年來興起的三維重構(gòu)技術(shù)可解決該問題，它是利用電子顯微技術(shù)與計算機圖像處理結(jié)合形成的三維重構(gòu)方法，已漸漸在納米材料、生物科學(xué)領(lǐng)域得到重要應(yīng)用。

　　透射電鏡三維重構(gòu)樣品桿是用于透射電子顯微鏡(TEM)中的一種關(guān)鍵設(shè)備，主要用于獲取材料的三維結(jié)構(gòu)信息。透射電鏡三維重構(gòu)樣品桿通過一系列不同傾斜角獲得樣品的二維平面成像信息，然后使用專門的軟件處理這些二維圖像，然后獲得樣品的三維立體成像信息。這種技術(shù)對于材料科學(xué)、生命科學(xué)等領(lǐng)域的研究至關(guān)重要，因為它能夠揭示樣品在三維空間中的精細結(jié)構(gòu)。

　　CHIPNOVA Single-tilt Tomography Holders(三維重構(gòu)樣品桿)通過一系列不同傾斜角獲得樣品的二維平面成像信息，使用軟件處理后可獲得三維立體成像信息。透射電鏡三維重構(gòu)樣品桿直接使用3mm銅網(wǎng)樣品進行觀察，支持掃描透射模式下的高角環(huán)形暗場成像(HAADF-STEM)高分辨分析。

　　該設(shè)備的單軸針尖可360°高精度旋轉(zhuǎn)，獲取更多二維成像信息，避免鍥形信息丟失。C型針尖為3mmHalf-Grid設(shè)計，α角*大旋轉(zhuǎn)角度為±90°，避免樣品陰影，提供高質(zhì)量層析成像數(shù)據(jù)。